一直以来，中芯在先进工艺制程上的发展并不算看到希望，主要是中芯的战略计划并不是和台积电等企业一样，竭尽全力去追逐，反而将重心放在了成熟的工艺上。
不过，这并不代表中芯没有竞争实力，要知道在全球半导体现如今的环境下，台积电等都迎来砍单操作以及削减资本投入的情况下，中芯还可以将年内的资本支出提升到456亿元，由此可见，中芯在目前的芯片代工市场上有较大的潜力。
只是我们还是得承认，在先进工艺代工圈当下的中芯处于「出局」状态，值得注意的是，在近日多家巨头的联手动作下，中芯或将又在这个圈子上出局了。
就在日前，三星宣布将会为英伟达、高通、IBM等客户量产3nm的芯片。与此同时，三星还采取了一个新的措施，那就是联合了7家芯片企业进行联手，开发先进的工艺芯片，预计将在2024年的时候开始进行大量供应。据相关人士透露，三星此举是为了利用联手的方式，推行自己的3nm芯片，以此在代工业务上赶超自己的劲敌台积电。
现如今，三星、英特尔、台积电似乎都在先进工艺制程上角逐，而中芯似乎在这一方面没有明显的大动作，因此个人觉得或将这次的大竞争中中芯又出局了。但是，综合性上来说，这几位芯片代工巨头的竞争可能跟中芯没有太大的关系，尤其是三星这一次，可能是在美市场上搞「小动作」。
就个人觉得，在美市场的芯片代工上存在两个背景，一是台积电的大部分客户来自于美订单，并且基于台积电如今还有进一步美芯片工厂的扩产计划来说，美市场上对台积电的需求很大。而二来，英特尔是芯片法中扶持的重点对象，加之英特尔本身也在「截胡」不少台积电的客户。按照这种背景来说，三星想要扎根美市场并不是一件容易的事情。
只是，若是三星采取联手的方式就不一样了。采取联手的方式，可以快速的攻克先进工艺方面的同时，还能够稳固自己的一部分订单。最关键的是，当下不少美企的态度都是在先进的工艺制程上，需要确保多家的供应商。显然，三星此举是在打自己的小算盘，想拉拢不少的美企然后在美市场上分走一杯羹。
而小编之所以定义这是一个「小动作」，是因为就英特尔以及台积电来说，他们都没有用这样的手段来抢占美市场上的订单，毕竟以实力和后头撑腰的情况下，他们并不需要这样的动作来提升芯片的订单。相反，三星本身就处于一个瓶颈期，还有一个良品率低的前车之鉴，如果不找这样的方法很有可能难以博取客户的信任。
最后个人觉得三星这个操作，恐怕是放出来的竞争烟雾，看上去是对英特尔和台积电「施压」，但实际上台积电受到的影响或将更大，只要台积电失去了技术的优势和人才的优势，那么在三星、英特尔的双向冲击之下，台积电是否还是台积电可能并不好说。
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