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目前国内半导体行业进入寒冬了?抑或是等待解冻

2022-11-24经济

#11月财经新势力#

半导体,在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。

其产品根据国际分类标准可分为集成电路(存储器、逻辑芯片、微处理器、模拟芯片)、分立器件(二极管、晶闸管)、光电器件传感器四大类。

目前国内半导体行业进入寒冬了?抑或是等待解冻

数字经济下新基建

半导体行业因为其特性,也具有周期性。基本可分为(需求端)、资本支出/产能周期(供给端)、库存周期(供需关系)。哪一环节出错,情况都不会太好。


先说一下2016年Q2-2019年Q2的完整周期

1、下游应用消费端需求提升,产品供不应求,行业库存周转天数下降;中游制造端晶圆产线趋于满载并规划扩产,上游配套端设备出货和订单增加。

2、中游产能维持高位,产能与需求趋于动态平衡;下游应用端芯片保持稳定,行业周转天数回升;上游配套设备出货额增速保持稳定。

3、中游持续扩张、行业供需反转,供过于求。晶圆产线利用率下滑;下游芯片库存周转天数上升,晶圆扩张节奏放缓,上游配套端设备订单收缩,出货增速回落。

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说完其周期性,再来谈谈国产替代。从18年至今,美国一开始的对电子器件征收高关税,到打击华为、中芯、中兴等,再到封锁超算芯片、EDA软件、半导体制造设备等,半导体产业从全球化高度分工状态也名存实亡,所以国产替代势在必行。

半导体产业链,从设备、材料到设计,还有零部件

下图是半导体完整产业链。

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半导体产业链及被针对方面

我觉得,产业兴旺,还是得从源头消费端开始,从下往上传导。半导体产品终端应用众多,除了原先手机等消费类保有量外,新能源汽车电子、光伏的增有量,外加国家推行数字经济下的5G通信、计算机、云计算、大数据、虚拟现实、人工智能等未来增量。

个人意见:未来国产半导体前途光明,国产替代与升级+政策利好+数字经济+消费市场升级国内外经济循环。



半导体产业材料种类繁多,硅片是最大细分市场,根据SEMI数据,18年硅片在晶圆制造材料中占比38%,电子特气、光掩模分别占比都为13%,抛光材料、光刻胶辅助材料、光刻胶、工艺化学品、靶材等材料占比均在2%-7%之间。

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关注高端光刻胶研发与量产

本土高端半导体材料尚处于起步阶段,国产替代仍有较大空间。12英寸硅片、应用于先进制程的光刻胶等半导体材料对产品的性能要求更为严苛,技术要求更高。

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半导体材料国内情况

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主要半导体材料商研发情况

建议关注:产能升级,硅片与电子特气、光掩模升级带来的需求持续旺盛。另外光刻胶的国产替代升级,也值得关注。


半导体设备:扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、检测设备。对应着晶圆加工和封测的所有工艺流程。

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国产半导体国产化率历史及未来预测

其中,光刻壁垒最高,ASML一家独大。发展至今,经历了 4 代产品的迭代。按时间顺序分别是 g-line、i-line、DUV(KrF、ArF、ArFi)以及如今的 EUV。其中,EUV 是最先进的技术。关注上海微电子。

其次刻蚀设备,关注中微与北方企业动态。

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主要公司的半导体设备的国产化率统计


半导体设计:晶圆制造:氧化扩散、光刻、刻蚀、清洗、离子注入、薄膜注入、薄膜沉积、机械抛光、金属化。

封装测试:先进封装。

按照产品分类:消费终端处理器、存储、功率半导体(电车与风光储)、模拟(光伏、储能和汽车)、MCU(国内目前以消费类、小家电、电动工具为主,较为低端)、射频、CIS(汽车为结构性增长点)、特种IC(受军工采购需求提升)

EDA及IP方面,是芯片设计的上游(芯片设计便是通过选择符合要求且经验证可复用的IP设计模块,运用EDA工具将程式码转换成实际的电路图。)

老逻辑,得益于数字经济与高性能计算需求,和虚拟现实VR人工智能发展,看好处理器存储等半导体产品发展与需求高升。

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数字革命新基建




最后总结:建议关注上游硅片资源等需求与光刻胶国产替代逻辑;

中游设备类的国产替代逻辑,如国产替代率最小的光刻设备,先进的光刻技术研发突破,再跟随其后的刻蚀设备等;

下游的半导体设计方向,得益于消费端需求的景气程度。